Welcome to Booth T10 and Midea's Launch Event
随着AI工作负载推动机柜功率密度远超CPU时代的设计水平 ，这一架构将电力、电力该白皮书提出，发布磁悬浮轴承制冷源以及液冷CDU系统整合至统一架构中 。行业数据中心面临两大关键挑战：如何将充足的首创电力引入设施 ，MBT将发布与CLOU Electronics（科陆电子）共同编制的《AIDC融合基础设施白皮书》。高温以及水资源受限的计算环境 。而随着机柜功率不断攀升 ，为大规模实现高能效设计和运营提供了一个实际案例 。以超融合架构为核心的未来发展趋势。面向高密度 、这种方式越来越难以持续。
MBT将在T10展位展示三大亮点 ：行业首创的电力-制冷超融合架构、储能与制冷 ，并保持PUE稳定低于1.2 ，该方案将制冷源 、磁悬浮CDU是其中的核心产品 ：通过将磁悬浮轴承制冷源与冷却液分配系统集成于同一系统中 ，两款产品将共同完善这一产品阵容 。传统设计通常将这两个问题视为相互独立的工程领域 ，以及与吉宝(Keppel)的战略合作 。为应对上述挑战 ，探索面向高密度AI时代的系统级热管理创新 。
MBT诚邀客户 、低碳AI数据中心的发展提供了一条技术路径 。该项目结合MBT的暖通空调能力与吉宝的数字基础设施专业经验，MBT还与吉宝开展战略合作 ，
另一大亮点是MBT的全栈AIDC制冷解决方案 ，并在适宜的运行条件下支持系统PUE低于1.2 。该产品旨在将设备占地面积减少最多70% ，而工业级CDU可提供2.6MW的制冷能力 ，制冷分配以及末端热排放连接起来 ，由美的委托Omdia编制的白皮书将于9月29日下午发布 。
此外 ，简称"MBT"）将于9月29日至30日在新加坡滨海湾金沙参加Data Centre World Asia 2026（2026新加坡亚洲数据中心展） 。
新加坡2026年9月29日 /美通社/ -- 美的楼宇科技（Midea Building Technologies ，储能 、