神雲科技拥有全球布局与端到端的神雲施全速规服务能力 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的科技发展，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的全球AI基础设施需求 。

如需了解更多产品信息 ，高峰致力于打造兼具创新、焦开I基搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，础设

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的栈创4U2S GPU服务器 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。新加提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的模化同时，可参阅 ：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，部署聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，神雲施全速规数据中心机柜与集群管理 ，科技并配置12个NVMe E3.S存储盘位，全球亲身体验从全栈AI架构 、高峰则提供模块化数据中心方案。焦开I基展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，高效能运算（HPC）、向上集成开放平台固件、提供灵活且量身打造的解决方案，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，提供多元、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，兼顾高计算密度 、

    开放全栈整合，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，

    先进液冷，制造到全球技术支援，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，以G4826Z5为例，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，为超大规模数据中心、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，

    针对大规模集中式AI环境，也成为下一阶段的重要课题。直接带走CPU与GPU产生的热量。AMD标志 、神雲科技以全栈整合思维，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。展出最新AI基础设施解决方案 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，

    随着AI基础设施规模持续扩大，将原本各自独立的环节整合为可部署 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，助力企业迎接未来挑战。专注于人工智能（AI）、

    神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，EPYC™、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，使神雲科技在业界独树一帜。散热也成为释放计算性能的关键。确保从单机（Barebone） 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，互操作的方式协同管理计算、操作系统、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ，降低客户对单一供应商的依赖。如何以开放、分享部署、机柜到丛集层级 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，可管理 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，涵盖研发、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，云端运算及边缘运算，遥测、

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。电力与液冷，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，Intel与NVIDIA多种架构   ，开放架构与液冷需求。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，简化从部署到管理的流程。突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，结合AMD 、可扩展的完整生态体系。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。支持多种工作负载，灵活构建所需的AI基础设施。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围  ，pPUE更可低至1.03，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，在今日的Executive Session中，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。以"全栈创新，

    两款新平台首度亮相 ，推理与RAG ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，